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2017年8月30日星期三

AMD詳解EPYC:采用4x8核的MCM封裝 成本暴降41%

AMD的服務器處理器EPYC上到了32核,桌麵高端1950X則是16核,而且均基於Zen架構的8核心Die設計,采用MCM(多芯片封裝),所以麵積非常碩大,幾乎霸占手掌。反觀Intel,雖然i9-7980XE也高達18核,但Intel則做到了一塊小芯片,為此重新設計了Mesh互聯架構。

因為這點,Intel甚至在PPT中笑AMD是"膠水"。當然,真實性能證明,這無非是商業手段,指責的多無道理。

據TPU報道,在HotChips大會上,AMD又對32核的EPYC采用MCM進行了闡述,表示自己是根據技術、產能、成本所做的綜合取舍。

AMD透露,如果將32核封裝到一塊芯片中成本是1,那它們的MCM方式隻有0.59,換言之,節省了41%的成本。同時基於Zen的8核Die也節省了研發成本和生產難度,最後選擇這一方案。

按照AMD此前公布的資料,EPYC每顆內部都有四個獨立內核,依靠Infinity Fabric進行兩兩直連,雙向帶寬42GB/s。

Amd詳解epyc:采用4x8核的mcm封裝 成本暴降41% …AMD詳解EPYC:采用4x8核的MCM封裝 成本暴降41%

AMD的服務器處理器EPYC上到了32核,桌麵高端1950X則是16核,而且均基於Zen架構的8核心Die設計,采用MCM(多芯片封裝),所以麵積非常碩大,幾乎霸占手掌。 反觀Intel,雖然i9 …



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