
周二的時候,英特爾推出了全新外形的服務器級 SSD 。它有著"直尺"般的造型, 基於正在開發中的"企業與數據中心存儲形式",簡稱"EDSFF"。英特爾表示,它可以滿足在 1U 機器中裝入 1PB 存儲的需求,同時支持所有企業級特性。首款產品將於"不遠的將來"正式到來,且其在接口性能、功耗、存儲密度、甚至尺寸上都是可拓展的。
近年來,固態硬盤(SSD)一直大量沿用著為機械硬盤(HDD)而設計的外形接口,以確保其在 PC 和服務器領域的兼容性。
與此同時,2.5" 和 3.5" 驅動器並未針對 SSD 在存儲密度、散熱等方麵有所優化。於是幾年前,英特爾開發了更模塊化的 M.2 規格,但並未解決熱插拔和散熱方麵的問題。
相比之下,全新的"直尺形"SSD 專為滿足服務器和數據中心的需求而定製開發,可為服務器提供最大的存儲容量、同時隻需最低限度的冷卻和電力需求。
從技術層麵來說,每一條"直尺形"SSD 都支持熱插拔、可容納數十顆 NAND 閃存或 3D XPoint 芯片、且很容易實現超越 M.2 模塊的性能。
初代"直尺形"SSD 將采用 SFF-TA-1002"Gen-Z"連接器,支持 PCIe 3.1 x4 或 x8 接口,最大理論(雙向)帶寬分別為 3.94 GB/s 或 7.88 GB/s 。
最終,該模塊可通過 x16 接口實現 8 GT/s、16 GT/s(PCIe Gen 4)、甚至 25~32 GT/s(PCIe Gen 5)的數據傳輸率,但也要看行業能否做出吞吐 ~50 - 63 GB/s 的 SSD 。
實際上,當前的連接器就已經為 PCIe Gen 5 的速率做好了準備,隻是暫未有主機支持這種接口。但專為服務器級 SSD 設計的接口,顯然超越了許多標準的客戶端係統的需求。
舉例說,與消費級 M.2 SSD 相比,基於 PCIe 3.1 x4 總線的 EDSFF 直尺形 SSD,需要有額外的 SMBus 針腳用於 NVMe 管理,以及獨立於驅動器本身、用於掉電保護的電容器。
通道標準被設定為使用 +12 V,以帶動這種直尺形 SSD 。英特爾預計,最強大的驅動器,其功耗可能達到 50 瓦或以上。
不過與這種直尺形 SSD 兼容的服務器和背板,就不再兼容 DFF SSD、HDD、以及其它專用型接口了(所以想想看純閃存的機器吧)。
盡管 EDSFF 本身尚未正式成為一個標準,但英特爾已經與戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)、三星(Samsung)等業界巨頭成立了一個工作組,此外西部數據(WD)也是貢獻者之一。
值得注意的是,英特爾已經向特定的合作夥伴出貨基於 MLC NAND 的直尺形 SSD,且至今已有大概大約時間(考慮到大型服務器製造商也往往擁有巨型數據中心)。
盡管該驅動器並未真正使用上其提出的所有標準與優點,但它們符合甚至兼容最終標準的結果也不會令我們感到驚訝 —— 至少它們幫助 EDSFF 工作組成員為未來做好了準備。
此外,部分英特爾合作夥伴已經將自身的特性添加到了即將到來的 EDSFF 標準中,另有一些合作夥伴正試圖將這種外形用於 GPU 或 FPGA 加速驅動器。顯然,越來越多的行業對 EDSFF 的概念提起了興趣。
最後,首款基於這種直尺形 SSD 的驅動器,將是英特爾家的 DC P4500 係列 SSD,輔以英特爾自己的企業級 3D NAND 內存和專屬主控。
英特爾暫未披露該驅動器的最大容量,但可以想象它將令人印象深刻。隨著時間的推移,英特爾也計劃引入基於 3D XPoint 的直尺形"傲騰"(Optane)SSD 。
[編譯自:AnandTech]
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