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2017年8月22日星期二

主打雙攝像頭:華碩ZenFone 4係列機型正式發布

華碩今(8/17)日正式發表ZenFone 4 係列智能手機,除了先前傳聞的ZenFone 4 (ZE554KL)、ZenFone 4 Pro 與ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以外,另外還公布了小改的ZenFone 4 Max Pro (ZC554KL) 以及ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)。其中,ZenFone 4 Max Pro 與 ZenFone 4 Selfie 華碩目前並沒有在台上市規劃,因此台灣會推出的機型就是 ZF4、ZF4P、ZF4SP 以及先前已經發表的 ZenFone 4 Max。

華碩今年的ZF4 係列大玩雙鏡頭概念,每一款機型都支持雙鏡頭,有的是主相機雙鏡頭,也有像ZenFone 4 Selfie / ZenFone 4 Selfie Pro 一樣,是采用前置雙鏡頭設計;而這些款式也都清一色搭載5.5 吋屏幕。以下小編就大致講述一下這些機型的特色。

ZenFone 4 Pro:S835 旗艦、IMX362+IMX351 雙鏡頭主相機如果你是旗艦規格控,那麼 ZenFone 4 Pro 一定是你最感興趣的款式之一。 ZenFone 4 Pro 采用雙麵2.5D 玻璃搭配金屬中框設計,共有「純粹黑」與「月光白」二種色係,外觀設計較偏低調;不過它的內在可說一點都不低調,它主要內建5.5 吋FHD 解析度AMOLED 屏幕,支持Tru2Life 影像技術,可降低動態畫麵的延遲,也能提升屏幕在戶外的可見度;而它采用高通Snapdragon 835 頂級處理器,加上6GB LPDDR4x RAM 以及64GB ROM,並可支持4G+3G 雙卡或是最大2TB 的microSD 卡擴充(采三選二設計),內建3600 mAh 電池容量、NFC 以及前置指紋辨識器。

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而在相機方麵,ZF4P 後置相機采用1200 萬像素Sony IMX362 感光元件主鏡頭搭配1600 萬像素Sony IMX351 感光元件2X 鏡頭,可提供類似2X 光學變焦的效果(等效焦段分別是25mm 與50mm) ;主鏡頭除了支持F1.7 大光圈外,也支持TriTech+ 三混對焦係統,除了原有的對比式對焦、雷射對焦之外,新增dual pixel 雙像素相位差對焦,並加入四軸OIS與三軸EIS 防手震與RGB 光源感應器,讓照片的顏色更真實。

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ZenFone 4:雙版本、廣角/ 標準雙相機接替去年ZenFone 3 款式的ZenFone 4(ZE554KL),一樣是走比較親民的中階路線,目前華碩規劃有二個版本,一個是Snapdragon 630 處理器搭配4GB RAM ,另一個是Snapdragon 660 處理器搭配6GB RAM(均為LPDDR4),兩個版本應該都會在台推出。

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ZenFone 4 同樣也是采用雙麵 2.5D 玻璃設計,手機背麵加入 ZenFone 家族一貫相承的同心圓紋路,並有星空黑、月光白與薄荷綠三種色係(綠色並沒有同心圓紋路)。手機內建5.5 吋FHD 解析度Super IPS+ 屏幕,具備600 nits 高亮度顯示,此外也加入三選二卡槽,支持4G+3G 雙卡雙待或是microSD 記憶卡擴充(最大256GB),並具備64GB ROM、3300 mAh 電池、前置指紋辨識器與NFC。

相機部分,ZenFone 4 也內建後置雙相機,不過它的做法與上麵的 ZenFone 4 Pro 有些不同。它主要以一個標準相機與一個廣角相機所構成,標準相機的等效焦距為25mm(視角83 度),采用Sony IMX362 1200 萬像素感光元件,支持F1.8 光圈、1.4μm 大像素尺寸、 dual pixel 雙像素相位差對焦、OIS 光學防手震/ EIS 電子防手震;而廣角相機的等效焦距為12mm(視角120 度),采用OmniVision 8856 800 萬像素感光元件,支持F2.2光圈,像素尺寸為1.12μm。此外,主相機部分也內建 RGB 光源感應器。

前置相機部分,ZF4 內建 800 萬像素相機,感光元件一樣采用 OmniVision 8856,等效焦距為 24mm(84 度視角),光圈為 F2.0。

ZenFone 4 Selfie Pro / ZenFone 4 Selfie:前置雙相機

接下來是華碩針對喜歡自拍的族群推出的機型:ZenFone 4 Selfie Pro (ZD552KL) 以及 ZenFone 4 Selfie (ZD553KL)。由於 ZenFone 4 Selfie 台灣目前沒有上市計畫,它的規格也稍低,因此這邊解說就以 ZF4SP 為主。

ZenFone 4 Selfie Pro 共有三色係:正紅、豔陽金、幻影黑,它采用金屬機身設計,厚度僅 6.85mm,正麵采用 2.5D 玻璃。手機內建5.5 吋FHD AMOLED 屏幕,支持500 nits 亮度,並采用3000 mAh 電池;它搭載高通Snapdragon 625 處理器、4GB RAM 與64GB ROM,一樣配備三選二卡槽、前置指紋辨識器與4G+ 3G 雙卡雙待。

由於 ZenFone 4 Selfie Pro 主打自拍,因此它把雙鏡頭設計在前置相機部位,並與 ZenFone 4 一樣采標準、廣角相機設置。 ZF4SP 的標準相機采用1200 萬像素Sony IMX362 感光元件,具備F1.8 光圈以及25mm(83 度)廣角;而廣角相機則采用500 萬像素OmniVision 5670 感光元件,具備12mm(120 度)廣角視野,另也有前置自拍閃光燈。主相機采單鏡頭設計,內建 1600 萬像素 Sony IMX351 感光元件,支持 F2.2 光圈與 26mm(80 度)廣角。 ZF4SP 的前後相機均沒有 OIS 防手震,僅支持錄影的 EIS 電子防手震。

ZenFone 4 Selfie Pro 也保留了先前Selfie 係列機型的進階自拍功能,像是支持美顏錄影、美顏直播(支持Facebook、YouTube、Instagram);而它較為特別的功能是可以透過前置相機拍攝2400萬像素的DuoPixel 相片,雖然華碩表示前置相機原本就支持拍攝2400 萬像素照片,但因為它采用的是IMX362 感光元件,實際像素是1200 萬,因此這個2400 萬像素拍攝的功能很可能是透過軟體補差點而來。

ZenFone 4 Selfie 與 Seifie Pro 在外觀上麵有些微差異,規格上也稍有不同。首先,Selfie 內建5.5 吋HD 解析度IPS 屏幕,采用高通Snapdragon 430 處理器,前置相機為2000 萬/ 800 萬像素雙鏡頭(OmniVision 20880 / 8856),後置相機為1600 萬像素(OmniVision 16880),但它具備獨立三卡槽設計,不像Selfie Pro 是三選二。

▲ (上排)ZenFone 4 Selfie Pro;(下排)ZenFone 4 Selfie。兩者在外觀上有細微不同,包括前置雙鏡頭的位置、背麵天線條、logo 呈現等等。另外色係也有不同。

ZenFone 4 Max Pro:規格小改

最後一款 ZenFone 4 Max Pro,與先前已發表的 ZenFone 4 Max 型號都叫做「ZC554KL」,因此算是針對不同市場的同款產品,台灣會推出的應該是 ZenFone 4 Max,而不是這個 Pro 款。它與ZenFone 4 Max 在外觀上幾乎沒什麼差異,但規格有些不同,包括處理器采用Snapdragon 425(Max 是430)、後置主相機采用1600 萬像素感光元件、廣角相機采用500 萬像素感光元件(Max 為1300 / 800 萬像素),記憶體規格一樣是3GB RAM / 32GB ROM。

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