
雖然東芝的閃存業務風雨飄搖,正在尋求出售,但技術人員卻不斷公布新的成果。繼QLC閃存之後,東芝今天宣布全球首發了基於TSV(矽通孔)技術的3D閃存,依然基於自家BiCS架構的TLC。TSV是一種3D閃存"立體搭建"方案,這種通訊方式減少了漏電、更節省體積,相較傳統的Wire Bond(金線鍵合)在單芯片封裝後的功耗上極具優勢。
得益於TSV,東芝宣稱可以做到最高48層堆疊,單芯片容量最高1TB(16die),接口速度1Gbps。
東芝表示,原型產品已經在6月出貨,成品將在下半年上市。同時,業內將在8月7日開幕的閃存峰會上有幸得以近距離了解產品詳情。
由此看來,今後xTB的SSD將成為市場的絕對主流,如果產能給力,在價格上進一步下探並衝擊機械硬盤市場可以預見。
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