因為專利方麵在打官司，最近高通和蘋果彼此之間有點不太愉快。但令網友沒想到的是，在應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發布來的芯片產品，其中就包括驍龍440（SDM440）和驍龍845（SDM845）。根據此前的消息，驍龍845將采用目前矽芯片最頂級的製程工藝，基於台積電7nm打造，2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發布。
據此前曝光的消息顯示，驍龍845擁有八核心CPU，其中有4顆高性能CPU核心和四顆A55低功耗核心，其高性能架構則為高通基於ARM Corterx-A75修改。搭載的GPU為Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X內存界麵和UFS 2.1存儲介質。
另外，來自高通工程師的消息稱，這款處理器內置了X20基帶，是專門為5G網絡準備的，支持LTE Cat.18。理想狀態下，最高速率可達1.2Gbps，最高上傳速度可達150Mbps。
台積電在今年4月份的致股東書中表示，7nm已經試產，明年量產。與目前的10nm工藝相比，采用7nm工藝的芯片可以封裝在更小的體積中，同時性能將提升25%-30%。至於驍龍440，主要是應用於低端機型的入門款處理器，除此次曝光外，目前還沒有太多消息。
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