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2017年9月22日星期五

[評論]被小米當“地攤貨”的聯發科風光不再

感謝時代財經的投遞

高通占有率保持在55%左右,而聯發科則從去年6月的35%下滑到今年5月的15%。聯發科難以擺脫"低端"的形象,更有台媒指責小米將聯發科高端芯片用在799元的紅米手機上,"將台灣高科技芯片當地攤貨",引來一時熱議。據台灣媒體報道,市場傳出台灣聯發科技(下簡稱聯發科)共同營運長朱尚祖已離職,將會轉投大陸手機品牌廠商,據悉可能是OPPO或vivo。而首席營銷官羅德尼斯也已離職,兩大高管職位因而空缺。

時代財經向聯發科方麵查證,聯發科表示"對市場傳言"不予評論。亦有媒體稱,聯發科已確認首席營銷官羅德尼斯是因"組織架構調整"離職。

聯發科和台積電、富士康(鴻海)被稱為中國台灣科技企業的三巨頭。對於廣大安卓手機用戶而言,聯發科並不陌生,你手中的智能手機的芯片處理器,可能不是高通、就是聯發科的。而對手機發燒友而言,討論高通和聯發科的性能的高下,更是樂此不疲的話題。

如今引發的管理層地震,更遇上業績表現不佳,不禁讓外界擔憂起聯發科未來的表現。

高端策略失利,被小米"當地攤貨"

過去幾年,在移動手機芯片領域,聯發科似乎隻有高通一個對手。2016年可以說是聯發科的巔峰表現之一,隨著OPPO、vivo、魅族、金立、小米等合作夥伴的銷量提升,聯發科2016年市場占有率也達到了35%,直追高通,其他對手也一時難以望其項背。

但是到了2017年,市場又跟聯發科開了一個突如其來的玩笑。根據第一手機研究院數據顯示,5月份前20中國市場暢銷手機排行中,使用聯發科芯片的手機僅有3款,使用高通驍龍芯片的手機達11款,差距懸殊。剩餘的使用華為海思芯片和蘋果芯片的手機也各有3款。份額方麵,高通占有率保持在55%左右,而聯發科則從去年6月的35%下滑到今年5月的15%。

份額的下滑,很可能伴隨著整體營收、利潤的重創。去年雖然聯發科市場份額達到高位,營收也大增近三成,但是其毛利率卻是創下4年來新低,2015年,聯發科的毛利率為43%,到了2016年則下跌至35.6%。有分析人士擔心,今年聯發科的毛利率可能持續下滑。

第一手機界研究院院長孫燕飆認為,聯發科可能在中高端手機市場上會進一步失語。

一直以來,與高通的強勢地位不同,聯發科的芯片一直給人"中低端"的印象,而且是具有"高性價比",因此很多國產中低端手機都願意使用聯發科的CPU和芯片解決方案。

過去兩年聯發科開始發力高端市場,推出Helio(曦力)品牌,以挑戰高通的驍龍芯片地位。但此後兩代的Helio芯片卻未如聯發科所願,搭載到安卓高端手機中,反而被小米、樂視等品牌大範圍用於千元機上,難以擺脫"低端"的形象,更有台媒指責小米將聯發科高端芯片用在799元的紅米手機上,"將台灣高科技芯片當地攤貨",引來一時熱議。

到了今年,大部分安卓手機的高端機型,仍然是清一色的高通驍龍芯片,高端機上難覓聯發科芯片的身影。而去年出貨量晉升全球前五的OPPO、vivo,一直以中端機走量,合作方也以聯發科為主,為何今年的"走量機"都換成了高通芯片?"源於聯發科的芯片規模無法滿足運營商的需求,例如中國移動要求入庫手機基帶須支持Cat.7,手機廠商隻好將聯發科替換為高通。"中國手機聯盟秘書長王豔輝直言,今年聯發科落後高通的原因,很大程度是因為工藝比不過後者,加上基帶迭代速度也慢。

值得注意的是,根據上述排行榜數據,華為的海思芯片、蘋果的A係列芯片份額也已經追上聯發科,要知道華為海思和蘋果的芯片都是"自給自足"的,單靠各自的銷量便將芯片份額拉升,這對聯發科而言是非常值得警惕的。

中低端的老本行也遭蠶食

高端之路走不順,眼下聯發科似乎隻能轉攻為守了。時代財經記者從聯發科2017年股東會上提出的目標了解,聯發科坦承由於產品規劃的問題,今年會"流失一些市場占有率",下半年將穩住毛利率,逐步奪回市場份額。

但隨著智能手機的市場逐漸飽和,高通今年也開始搶奪聯發科的中低端市場;另外,中國大陸的展訊也異軍突起,急速蠶食聯發科的低端份額,此刻聯發科可謂受到"前後夾擊"的壓力。

目前除了華為、蘋果、三星等加強內製化之外,高通、聯發科、展訊三家廠商基本瓜分了全球手機芯片的市場。

高通早已在高端市場站穩陣腳,今年以來陸續推出了驍龍660和630兩款智能手機芯片,和聯發科搶占中端芯片市場,而事實也證明高通已成功從聯發科手中搶走OPPO、vivo等大客戶的訂單。

至於一直主攻低端芯片的展訊,根據研究機構Counter Point估計,2016年展訊的4G芯片出貨量同比暴增了574%,達到1億片,而整體手機芯片出貨量更達6億片。另外第一手機界研究院發布的中國市場千元機5月TOP20排行榜中,搭載展訊芯片的手機占2款,這是首次有搭載展訊芯片的智能手機入選。同榜單中,搭載聯發科的千元機有8款,搭載高通的千元機有8款。

王豔輝表示,手機廠商采購芯片的時候,一方麵會考慮哪家上遊芯片商的更優惠,一方麵會考慮哪家的基帶優勢更明確。顯然展訊、高通都在不同程度對聯發科造成威脅,對聯發科而言,"需要加強研發能力,找準定位,推出更合適的產品"。

麵對壓力,聯發科也在尋找新的業務增長點。目前聯發科已經推出支持Cat.7技術的Helio P23芯片,據熟悉台灣供應鏈的業內人士稱,目前聯發科正在拉攏中國移動,以及OPPO、vivo、小米、魅族等廠商,希望第四季能看到搭載該芯片的相關產品。

另外,聯發科在2017股東會上也表示,聯發科下一步會關注下一代的新技術,布局智能語音助手、物聯網、ASIC(專用集成電路)等,期望將這些領域的收入提高到總收入的25%。

被小米當"地攤貨"的聯發科風光不再-ITBEAR科技資訊

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評論共44條 顯示44條 匿名人士 發表於 2017-07-25 19:43:33 明廷發布會了 支持:(0) 反對:(0); ----- 匿名人士 發表於 2017 ...

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