近年來，智能機的硬件性能已經突飛猛進。相比之下，電池續航卻一直是個難言的短板。為了在輕薄的手感和更大的電池容量之間取得平衡，三星或為明年年初上市的 Galaxy S9 采用"基板式 PCB"（SLP）。據悉，該方案允許三星縮減主板的大小，為電池騰出更大的空間。作為智能機廠家激烈爭奪的一個焦點，芯片廠家也在努力縮減空間的占用。然而即便三星 Exynos 和高通驍龍已經很努力了，手機的主板卻在很長一段時間內沒有長進。
PCB 限製了機身內部的電池空間，而 SLP 方案可以為後者騰出更大的空間。
盡管"基板式 PCB"並不是一項全新的技術，但這項技術一直沒有得到大規模的應用。與當前熱門的高密度互聯（HDI）技術相比，SLP 可以使用更多層的材料。
SLP 允許組件之間的更薄連接（≤ 15nm），充分利用小芯片的優勢。
當然，三星並不是唯一一家將目光瞄向 SLP 方案的廠家，其競爭對手蘋果也試圖在 2018 年的新機中采用同樣的策略。如果兩家巨頭這麼做，那將引領著業界更多 OEM 廠家擁抱該趨勢。
[編譯自：SlashGear , via：ETnews]
近年來，智能機的硬件性能已經突飛猛進。相比之下，電池續航卻一直是個難言的短板。為了在輕薄的手感和更大的電池容量之間取得平衡，三星或為明年年初上市的 Galaxy S9 采用"基板式 PCB"（SLP）。據悉，該方案允許三星縮減主板的大小，為電池騰出更大 …
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