8月29日聯發科技在北京推出了Helio旗下兩款最新的智能手機芯片（SoC）Helio P23和P30，兩款產品作為Helio P20和P25的迭代版，均采用16nm工藝智能，在功耗控製和續航方麵有了進一步提升，同時在雙攝方麵也有進一步的優化。
文/呂林軒
P23和P30采用了八核Cortex-A53，最高主頻達2.3GHz，GPU方麵分別搭載了MaliG71 MP2 770MHz和MaliG71 MP2 950MHz，內存均支持LPDDR3及LPDDR4x。值得注意的是，兩顆芯片都強調了支持FHD 18：9全麵屏。
在功耗方麵，P23相較P20有15%的功耗優化，P30相較P25有8%的功耗優化，尤其在遊戲和網絡瀏覽方麵有長足進步。
P23和P30都在雙攝支持方麵進行了優化，其中P23支持1300萬雙攝像頭，P30支持1600萬雙攝像頭。兩款芯片均采用Imagiq 2.0技術，最大程度降低圖像混疊、顆粒和噪點現象。同時Helio P30還支持視覺處理單元（Vision Processing Unit，VPU），由一個主頻為500MHz的專用數字信號處理器和圖像處理器組成，能夠實現圖像和視頻背景虛化的實時處理，同時功耗更低。
P23和P30搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模基帶，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s。網絡製式上，P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE。
兩款新品都將在今年開始供貨，其中Helio P23將在今年第四季度在全球範圍內供貨，P30將首先在中國市場發貨。根據終端廠商透露的信息，金立M7或將於10月首發P30。
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