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2017年10月11日星期三

華為發首款AI移動芯片麒麟970 新一代Mate將搭載

華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2017)發布華為首款人工智能(AI)移動計算平台——麒麟970,同時華為消費者業務CEO餘承東透露首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate係列產品將於10月16日在德國慕尼黑發布。


餘承東在IFA展的演講中提出:Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。人工智能在未來終端上的實現必須通過端雲協同。雲側智能經過多年發展,已經廣泛應用,但是雲側智能的體驗並不是完整的。在用戶體驗方麵,還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方麵的問題,而端側智能可以實現同雲端智能的優勢互補。端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提,擁有了大量實時、場景化、個性化的數據,在強勁持久的芯片處理能力支持下,終端就能具備較高的認知能力,真正做到為用戶提供個性化、直達服務,同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

AI技術的核心是對海量數據進行處理,當前以CPU/GPU/DSP為核心的傳統計算架構已經不能夠適應AI時代對計算性能的海量需求,產業界對新計算架構的探索始終沒有停止過。

麒麟970選擇了異構計算架構來大幅提升AI的算力,以應對與數據中心完全不同的挑戰。據餘承東透露麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上,首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬件處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。相較於四個Cortex-A73核心,在處理同樣的AI應用任務時,新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢,這意味著麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI計算任務。例如在圖像識別速度上,可達到約2000張/分鍾,遠高於業界同期水平。

此外,全新的麒麟970采用10nm先進工藝,在近乎一個平方厘米的麵積內,集成了55億個晶體管,內置八核CPU,率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。餘承東透露,首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate係列產品將於10月16日在德國慕尼黑發布。


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網易科技訊 9月2日消息,華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2017)發布華為首款人工智能(AI)移動計算平台——麒麟970,同時華為消費者業務CEO餘承東透露首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代Mate …


華為發布最新麒麟970芯片,AI戰略浮出水麵
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