AMD日前發布了全新一代服務器處理器EPYC，擁有最多32核心64線程，並支持八通道DDR4、128條PCI-E 3.0，並獲得了眾多生態廠商的支持，一時間風光無限。在x86服務器領域近乎壟斷的Intel自然不能坐視不理，同樣全新一代的Xeon Scalable可擴展至強處理器正在殺過來，代號Skylake-SP，明天就會正式發布了。
要知道，桌麵上的6-18核心Core i9係列，正是基於這個Skylake-SP演化而來。
外媒今天泄露了一份關於Skylake-SP Xeon的官方幻燈片，簡單來看一下，發布後我們會做更詳細的介紹。
就像我們曾經報道過的，Skylake-SP采用了全新的Mesh網格式架構設計，取代以往的環形總線，可以更高效地多達28個CPU核心以及功能模塊組合在一起，大大降低延遲。
Skylake-SP采用新的Socket P封裝接口，搭配C620芯片組，支持雙路、四路、八路並聯，熱設計功耗70-205W，支持Omni-Path Fabric互連總線、QuickAssist、QuickData等新技術。
核心架構方麵，Skylake相比於此前的Broadwell也有了大幅度的改進，包括分支預測、解碼器、亂序窗口、整數和浮點寄存器、緩存架構等都有了升級，尤其是針對數據中心應用，AVX-512指令集支持每個核心兩個FMA，三級緩存也增大了。
Skylake-SP擁有最多28核心、56線程、38.5MB三級緩存、最多三個UPI 10.4GT/s總線、48條PCI-E 3.0總線、六通道DDR4-2666內存。
雙路、四路和八路配置。
Skylake-SP內核采用6×6的網格式布局，其中五行是CPU核心和對應的三級緩存，左右兩側各有一組內存控製器，IO全部在頂部，包括三個PCI-E控製器。
除了28核心，Skylake-SP還設計了18核心、10核心兩個版本，桌麵上的18核心就是這麼來的，全部打開沒有隱藏。
芯片組方麵也有大幅增強，支持14個SATA 6Gbps、10個USB 3.0、20個PCI-E 3.0、SATA Express/NVMe、RSTe、Innovation Engine、四個萬兆以太網端口等等。
Xeon E7、Xeon E5將從此成為曆史，Xeon Scalable可擴展家族從上到下分為白金、金、銀、銅四個級別。
而在往後的下一代產品，不會是Kaby Lake(畢竟是臨時加入的)，代號是Cascade Lake。
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