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2017年9月19日星期二

台積電量產iPhone 8用10nm A11芯片

據報道,台積電正在為蘋果iPhone 8量產10nm A11處理器。蘋果可能在下個月初正式發布iPhone 8,但是iPhone 8發貨日期仍然不明朗。台灣DigiTimes星期一表示,台積電正在采用相同的10nm FinFET製造技術量產10nm A11處理器。

台積電已經采用10nm FinFET製造技術為今年的10.5寸和12.9英寸iPad Pro製造A10X芯片。事實上,A10X是第一款采用該技術生產的芯片,盡管台積電還有其他客戶。相比之下,iPhone 7和7 Plus中使用的A10芯片采用了16nm製造技術,製造技術收縮能夠在類似尺寸的包裝中實現更好的性能,包括更高功耗效率。

根據目前傳聞,iPhone 8將在9月開始大規模裝配,蘋果同時也將推出iPhone 7s和7s Plus同樣采用A11芯片,支持無線充電,使用4.7和5.5英寸LCD而不是邊緣到邊緣的5.8英寸OLED麵板,它們還具有Touch ID的實體Home按鈕,而iPhone 8則會有一個虛擬的按鈕,甚至可以放棄Touch ID,有利於麵部識別。

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訪問:

蘋果在線商店(中國)

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