今天，爆料大神evleask在Venturebeat撰文，公布了聯想Moto X4的外形和配置情況。Moto X曾經是旗艦序列，但去年讓位給了模塊化產品Moto Z，首先在命名上，這一代Moto X並非會取名Moto X 2017而是Moto X4。
↑↑↑Moto X
外形方麵，Moto X4將設計為鋁合金一體機身，後置800萬+1200萬雙攝像頭，支持IP68防塵防水，指紋識別位於正麵。
基本硬件上，Moto X4內建驍龍630處理器，4GB RAM，64GB ROM，前置1600萬自拍鏡頭，3000mAh電池，安卓7.1係統。
資料顯示，驍龍630接班的是驍龍625，仍是4+4的A53八核架構，采用了14nm工藝製程，並同步升級了GPU/ISP/DSP，搭載X12基帶、支持UFS閃存，藍牙5.0等。
發布時，高通宣稱驍龍630處理器相比過去驍龍625/626處理器的綜合性能提升了30%。
雖然驍龍630本身是一顆很優秀的芯片，但曾經的一代旗艦落至如此位置，也不免有些悲涼。
據悉，Moto X4將於今年第四季度發售。
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