高通的10nm手機SoC家族加入新員,據微博數碼達人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料,驍龍670將於2018年Q1量產。規格方麵,驍龍670依然設計為8核心,但不同於660的4大4小組合,核心分配為2顆Kryo 360和6顆Kryo低功耗核心。由於采用了DynamIQ技術,事實上可以異構核組建叢集,比如1大+3小組成一個4核叢集,當然,目前停留在猜測階段。
因為Cortex A75/A55是首批基於DynamIQ的CPU架構,所以Kryo 360不出意外的話,應該是基於此做半定製。
本次爆料還指出,驍龍670的GPU將從Adreno 512升級到Andreno 6係,性能提升幅度在25%以上。
驍龍670因為推出的時間晚,所以工藝從驍龍835的10nm LPE升級為LPP,製程層麵的功耗表現又有了改善。
結合A75提升20%、A55效能提升15%和高通的改良,看起來,驍龍670的綜合提升在15~20%問題不大,就跑分而言,看齊驍龍820無壓力。
另外值得一提的是,高通應該還準備了兩顆更先進的旗艦SoC,分別是在訴訟蘋果專利文件中和官網中都曾出現的下咯能845和evleaks曝光穀歌定於10月首發Pixel 2搭載的驍龍835,前者更是有望上到7nm工藝,同樣基於Cortex A75魔改的Kryo。
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明年Q1量產!驍龍670首曝:8核10納米 性能提升20%高通的10nm ... 性能提升幅度在25%以上。 驍龍670因為推出的時間晚,所以工藝從驍龍835的10nmLPE升級為LPP,製程層麵的功耗表現又有了改善。 結合A75提升20% …
8核10nm!驍龍670首曝:性能提升20%看齊驍龍820| …
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2017-8-318核10nm!驍龍670首曝:性能提升20%看齊驍龍820…
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2017-8-318核10nm 驍龍670首曝:性能提升20%看齊驍龍820 - …最新發布時間: 2017-8-31
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2017-8-31相關文章
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