柏林當地時間9月2日下午，華為在2017年德國柏林國際消費類電子產品展覽會（IFA BERLIN 2017）發布華為首個人工智能移動計算平台——麒麟970。在發布會上，華為消費者業務CEO餘承東還透露，首款搭載全新麒麟970芯片的華為新一代 Mate 係列產品將於10月16日在德國慕尼黑發布。
餘承東對於麒麟970寄予厚望，並表示，搭載麒麟970的Mate 10會擁有比其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗，會勝過蘋果9月12日推出的 iPhone 8 以及三星今年發布的旗艦機。
雖然華為Mate10到底能否勝過iPhone 8和三星的旗艦機尚無定論。而餘承東作為賣點的人工智能，由於麒麟970是第一款集成了寒武紀人工智能IP的手機芯片，在沒有過去產品參照和實物做測試的情況下，鐵流不敢妄下結論。
不過，就手機芯片的幾項傳統參數，確實可以就麒麟970與高通驍龍835、聯發科X30、三星這樣的旗艦手機芯片做一個對比。
麒麟970對比高通驍 835孰優孰劣？
CPU
就CPU部分而言，麒麟970集成了四核Cortex A73和四核Cortex A53，就性能而言提升並不大，高通驍龍835則采用了 8 核 Kryo 280，雖然從命名上看，Kryo 280要比Kryo要好不少，但就實際性能來說，Kryo 280相對於Kryo的提升非常有限——Kryo 280砍掉了原本Kryo比較強悍的浮點性能，定點性能相差不大。
與之類似的是，Cortex A73相對於Cortex A72也是在設計上都是保定點性能，砍浮點性能，力爭提升性能功耗比。
因而可以認為Cortex A73與 Kryo 280大致是處於同一水準的 CPU 核。考慮到Kryo 280要比Cortex A53的性能強不少，因而麒麟970與高通驍龍835就CPU部分而言，總體上應該相差不大。
不過，在一些場景下，麒麟970的四個Cortex A73與高主頻的四核Kryo 280處於離線狀態時，高通驍龍的四核低主頻的 Kryo 280 在性能上優於麒麟970的四核Cortex A53。
GPU
就GPU部分而言，麒麟 970延續了麒麟960在GPU上的"大膽"策略，選擇了ARM的 MAli G72來取代麒麟960上的Mali G71 ，而且一口氣集成了12個GPU核，根據華為官方的宣稱，麒麟970的 GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升20%，能效提升50%，可以更長時間支持3D大型遊戲的流暢運行。
高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對於上一代提高25%。
但考慮到驍龍820的GPU本身就很強，在此基礎上提升25%的性能也是很不錯。
基帶
就基帶上來說，華為這次在基帶上下了大力氣，麒麟 970 的基帶可以支持全球先進的通信規格 LTE Cat.18，能夠在全球範圍內實現各運營商的高速率組合。
不僅在測試中實現了 1.2Gbps 峰值下載速率，還可以在高鐵等高速移動的狀態下，保持穩定的下載速率，以後在高鐵上，再也不用擔心高速移動時對網絡造成的負麵影響。
相比之下，高通驍龍 835 在基帶上就略微落後華為麒麟970一籌。
高通驍龍 835 支持 1Gbps 的 Category 16 LTE 下載速度，以及 150Mbps 的 Category 13 LTE 上傳速度。雖然這個性能相對於華為的測試成績一定差距。不過考慮到實際使用中往往跑步的峰值，這點差距在用戶日常使用中恐怕很難感受到。
製造工藝
就製造工藝來說，華為采用的是台積電的 10nm 製造工藝，而高通驍龍 835 采用的是三星的 10nm 製造工藝。考慮到三星過去在製造工藝上注水，導致三星的 14nm 製造工藝反而不如台積電的 16nm 製造工藝，因而如果三星保持了過去的一貫作風的話，在製造工藝上，恐怕麒麟 970 會略微占據一定優勢。
特別是采用台積電10nm製造工藝之後，對功耗的控製會更好，麒麟960因為采用了比較"大膽"的配置之後，雖然性能強勁，但功耗著實不低，因而被一些網友譽為"火麒麟"。期待這次采用了台積電最新的10nm製造工藝之後，麒麟970在功耗控製上有更好的體現。
總體來說，麒麟970和高通驍龍835都是非常優秀的旗艦級手機芯片，總體上處於同一水平，消費者完全可以根據自己的喜好自由選擇。
麒麟 970 vs 高通驍龍 835 vs 聯發科Helio X30
麒麟970對比聯發科X30、三星Exynos 8895 怎麼樣？
麒麟970 vs. 聯發科X30
一直以來，聯發科一直懷揣著高端手機芯片夢想。奈何從 MT6595、X20 以來，聯發科的高端夢屢屢破滅。聯發科X30則是寄托著聯發科高端夢想的又一款手機芯片。X30集成了10個CPU核。
根據聯發科公布的消息，CPU為4核A35，4 核A53、以及雙核A73，GPU為Power VR 7XTP-MT4，製造工藝為台積電10nm造工藝。
從參數上看，這是一款中規中矩的手機芯片，雙核 A73 保證了在一些對 CPU 性能要求較高的場景下的需求。而 4 核 A35 則是聯發科對於低功耗的考量。
Power VR 7XTP-MT4 的性能也能夠應付大多數場景的要求。而台積電 10nm 製造工藝則是 X30 功耗方麵的保證。
不過，就絕對性能來說，聯發科這種 4+4+2 的設計恐怕並不成功，從 GeekBench 跑分成績上看，聯發科 X30 的單核性能與麒麟 960 相比，相差 100 多分，多核性能也不如驍龍 835。
而就實際用戶體驗來說，這種 10 核心設計，很容易遭遇"一核有難，九核圍觀"的窘境。因此，作為一款偏重於性能與功耗平衡的中高端手機芯片來說，聯發科 X30 是合格的。
但作為一款想要與華為麒麟 970、高通驍龍 835 相匹敵的手機芯片，聯發科 X30 還力有未逮。
麒麟970vs. 三星Exynos 8895
三星的 Exynos 8895 為四核 A53+ 四核第二代貓鼬，GPU 為 Mali-G71 MP20，製造工藝為三星 10nm FinFET 工藝。就 CPU 部分來說，考慮到三星貓鼬一代與 Cortex A72 相比沒有多少優勢，三星貓鼬二代恐怕也是與Kryo 280、Cortex A73 處於統一檔次的 CPU 核。
鐵流猜測，就CPU來說，Exynos 8895與麒麟970、驍龍 835 很可能不相上下。
就GPU 來說，三星再次展現堆GPU核的壯舉，雖然在功耗上會遜色不少，但獲得了不錯的性能。
根據華為官方的宣傳，麒麟 970的GPU與上一代麒麟960相比，圖形處理性能提升 20%。也就是說，麒麟970的GPU比Mali G71 MP8提升20%，而三星Exynos 8895的GPU是Mali-G71 MP20，如果消息為真，那麼Exynos 8895在GPU上是優於麒麟 970 的。
唯一要考慮的是，三星的 10nm 製造工藝能否壓得住 Exynos 8895 的功耗了。
就製造工藝來說，Exynos 8895 的劣勢是三星是否依舊在製造工藝上玩命名遊戲。而台積電的問題則在於能否搶到台積電的 10nm 工藝產能，畢竟蘋果、華為等巨頭都在搶台積電 10nm 工藝的產能，而聯發科的體量是顯然迅色與蘋果和華為的，在這種情況下，如果搶不到足夠的產能，基本藍圖再好看也是無用功。
結語
總的來說，其實麒麟 970、三星 Exynos 8895、高通驍龍 835 與聯發科 X30 直接的競爭並不大。
華為和三星自產自銷，根本不參與市場競爭。而聯發科在高端芯片上，被高通打的灰頭土臉，一直沒能躋身高端。聯發科定位高端的 X30，極有可能與高通定位中端的驍龍 660 搶市場。
因而聯發科 X30 根本不會對高通驍龍 835 造成多少威脅。像三星、聯想、小米、OPPO、VIVO、LG 等手機品牌，今年的旗艦機極有可能會選擇高通驍龍835。
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