今年秋季新 iPhone 還未正式對外發布，三星和台積電已經開始為明年也就是 2018 年發布的 iPhone 設備 A 係芯片訂單爭奪做好了準備。就在本周，韓國先驅報的報道稱，明年三星將重新為蘋果新 iPhone 設備供應芯片，這也是近年來連續在與台積電競爭中失利的情況下三星獲得的一個重要訂單。
而昨日有報道稱，已經包攬去年蘋果 iPhone 7 係列及今年三款新 iPhone 設備所有 A 係芯片訂單的台積電也正在擴大自己的 7 nm 製程芯片計劃，據稱將為明年的 iPhone 設備做準備。
今日電子時報援引行業觀察家的話稱，台積電仍有可能成為 2018 年 A 係芯片的獨家供應商。至於理由，行業觀察家表示，台積電自主研發的 InFO 晶圓級封裝技術使得該公司的 7 nm FinFET 工藝較之三星更具競爭力，因此三星不太可能重新獲得蘋果 2018 年 iPhone 的 A 係芯片訂單。
如果台積電最終如願成為 2018 年 A 係芯片的獨家供應商，這也將是該公司繼 iPhone 7/7 Plus 的 A10 和即將推出 iPhone 8、iPhone 7s/7s Plus 的 A11 之後，連續第三年成為蘋果 iPhone 設備 A 係芯片的唯一製造商。
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