工藝製程的進步是摩爾定律的關鍵一環，目前商用的最先進是10nm，下一個關鍵節點是7nm，後者將宣告半導體正式邁進入10nm階段。據EE Times報道，AMD CTO Mark Papermaster近日接受了采訪，他表示，AMD將是第一批采用7nm工藝的企業。
Mark認為，7nm是一個可以長期演進的工藝，就和當年的28nm一樣，所以Zen2和Zen3都會采用。
同時，工程團隊也能花費更多的精力在芯片的微架構和係統解決方案。
Mark並沒有透露AMD的7nm是否來自GF，但目前的確GF和台積電的進度最快。他還透露，EUV（極紫外光刻）技術最早引入的時間預計在2019年。
然而令人遺憾的是，Intel的10nm年底才能見到，而且也要和14nm一樣至少用3代。從這個角度看，Intel的7nm肯定不會早於AMD了。
聯想新機K8 Note即將發布：搭載聯發科X202017年07月29日
仍未回來 賈躍亭在美國再次現身2017年07月29日
漢能發布薄膜太陽能新產品漢瓦 售價1390元/平米2017年07月29日
長壽秘方？日本百歲醫學先驅稱不要退休2017年07月29日
[觀點]收購特斯拉可改觀蘋果的自動駕駛計劃2017年07月29日
CRISPR 專利戰最新回合：加州大學轉戰美國聯邦巡回上訴法院2017年07月29日
訂單量達到50萬輛 特斯拉要如何解決產量問題？2017年07月29日
穀歌加快核聚變研究 取之不盡的清潔能源還遠嗎2017年07月29日
蘋果更新Xprotect防新型惡意軟件變種2017年07月29日
中國軍工有科技 全世界70%防彈衣是"中國製造"2017年07月29日
没有评论:
发表评论