今天,爆料大神evleask在Venturebeat撰文,公布了聯想Moto X4的外形和配置情況。Moto X曾經是旗艦序列,但去年讓位給了模塊化產品Moto Z,首先在命名上,這一代Moto X並非會取名Moto X 2017而是Moto X4。
↑↑↑Moto X
外形方麵,Moto X4將設計為鋁合金一體機身,後置800萬+1200萬雙攝像頭,支持IP68防塵防水,指紋識別位於正麵。
基本硬件上,Moto X4內建驍龍630處理器,4GB RAM,64GB ROM,前置1600萬自拍鏡頭,3000mAh電池,安卓7.1係統。
資料顯示,驍龍630接班的是驍龍625,仍是4+4的A53八核架構,采用了14nm工藝製程,並同步升級了GPU/ISP/DSP,搭載X12基帶、支持UFS閃存,藍牙5.0等。
發布時,高通宣稱驍龍630處理器相比過去驍龍625/626處理器的綜合性能提升了30%。
雖然驍龍630本身是一顆很優秀的芯片,但曾經的一代旗艦落至如此位置,也不免有些悲涼。
據悉,Moto X4將於今年第四季度發售。
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